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セクション一覧
(セグメント情報等)

【事業の種類別セグメント情報】

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)

 
バーコード
関連事業
(千円)
X線事業
(千円)
半導体
関連事業
(千円)

(千円)
消去又は
全社
(千円)
連結
(千円)
Ⅰ 売上高及び営業損益
 
 
 
 
 
 
  売上高
 
 
 
 
 
 
 (1) 外部顧客に対する
   売上高
3,125,744
516,045
237,120
3,878,910
3,878,910
 (2) セグメント間の内部
   売上高又は振替高
(  ─)
3,125,744
516,045
237,120
3,878,910
(  ─)
3,878,910
  営業費用
3,052,116
585,976
254,940
3,893,033
(  ─)
3,893,033
  営業利益又は営業損失(△)
73,627
△69,930
△17,819
△14,122
△14,122
Ⅱ 資産、減価償却費及び
  資本的支出
 
 
 
 
 
 
  資産
2,800,607
1,126,340
146,729
4,073,677
783,570
4,857,248
  減価償却費
78,303
5,332
166
83,803
83,803
  資本的支出
47,525
21,840
69,366
69,366

(注) 1 事業区分は、内部管理上採用している区分によっております。

2 各事業の主な製品

(1) バーコード関連事業……バーコードリーダ、2次元コードリーダ(イメージャー)及び関連機器等

(2) X線事業…………………産業用X線検査装置、X線顕微検査装置等

(3) 半導体関連事業…………半導体製造用機器、精密測定機器及びミリ波半導体等

3 資産のうち、消去又は全社の項目に含めた全社資産の主なもの(783,570千円)は、親会社での余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。

4 減価償却費及び資本的支出には、長期前払費用と同費用に係る償却費が含まれております。

5 従来の「その他の事業」は当該事業区分の割合が増加し、今後もその傾向が予想されるため「半導体関連事業」に名称変更しております。なお、名称変更に伴う区分の変更はありません。

 

【所在地別セグメント情報】

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)

全セグメントの売上高の合計及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「日本」の割合がいずれも90%を超えているため、その記載を省略しております。

 

【海外売上高】

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)

海外売上高は、いずれも連結売上高の10%未満のため、その記載を省略しております。

 

【セグメント情報】

当連結会計年度(自  平成22年5月1日  至  平成23年4月30日)

1  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは「バーコード関連事業」、「X線事業」及び「半導体関連事業」の3つを報告セグメントとしております。

バーコード関連事業は、バーコードリーダ、2次元コードリーダ(イメージャー)及び関連機器等の開発・製造・仕入・販売を行っております。X線事業は、産業用X線検査装置、X線顕微検査装置等の開発・製造・仕入・販売を行っております。半導体関連事業は、半導体製造用機器、精密測定機器及びミリ波半導体等の仕入・販売を行っております。

 

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  平成21年5月1日  至  平成22年4月30日)

従来までのセグメント情報の取扱いに基づく連結財務諸表のセグメント情報として、「セグメント情報等の開示に関する会計基準」(企業会計基準第17号 平成21年3月27日)等に準拠した場合と同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  平成22年5月1日  至  平成23年4月30日)

 
 
 
 
 
(単位:千円)
 
報告セグメント
その他
合計
バーコード
関連事業
X線事業
半導体
関連事業
売上高
 
 
 
 
 
 
  外部顧客への売上高
2,759,084
669,855
480,394
3,909,333
3,909,333
  セグメント間の内部売上高
  又は振替高
2,759,084
669,855
480,394
3,909,333
3,909,333
セグメント利益又は損失(△)
3,067
△46,308
11,380
△31,859
△31,859
その他の項目
 
 
 
 
 
 
減価償却費
75,956
9,164
132
85,253
 
85,253
のれんの償却額
6,090
6,090
6,090

(注)1 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額は連結損益計算書の営業損失と一致しております。

2 セグメント資産、負債その他の項目については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはなっていないため記載しておりません。

 

(追加情報)

当連結会計年度より「セグメント情報等の開示に関する会計基準」(企業会計基準第17号  平成21年3月27日)及び「セグメント情報等の開示に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第20号  平成20年3月21日)を適用しております。

 

【関連情報】

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

(単位:千円)

 
報告セグメント
その他
合計
バーコード
関連事業
X線事業
半導体
関連事業
(のれん)
 
 
 
 
 
 
当期償却額
6,252
6,252
6,252
当期末残高
8,364
8,364
8,364
(負ののれん)
 
 
 
 
 
 
当期償却額
162
162
162
当期末残高
324
324
324

(注) 平成22年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんについては、連結財務諸表上のれんと相殺しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

 該当事項はありません。

 

 

【関連当事者情報】

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)

1 関連当事者との取引

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者の取引

  連結財務諸表提出会社の関連会社等

種類
会社等の名称
又は氏名
所在地
資本金又
は出資金
事業の内容
又は職業
議決権等
の所有
割合(%)
関連当事者
との関係
取引の内容
取引金額
(千円)
科目
期末残高
(千円)
子会社
Tohken
Europe B.V.
オランダ
450千
ユーロ
バーコードシステムの販売及びソフトウェアの開発
債権放棄
(※1)
65,774

(注) 1 取引金額については消費税等を含んでおりません。

2 取引条件及び取引条件の決定方針等

(※1)債権放棄は子会社整理に伴うものです。

3 上記以外は重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

該当事項はありません。

 

2 親会社又は重要な関連会社に関する注記

(1) 親会社情報

該当事項はありません。

 

(2) 重要な関連会社の要約財務情報

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

1 関連当事者との取引

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者の取引

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

該当事項はありません。

 

2 親会社又は重要な関連会社に関する注記

(1) 親会社情報

該当事項はありません。

 

(2) 重要な関連会社の要約財務情報

該当事項はありません。

 

(企業結合等関係)

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)及び当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

   該当事項はありません。

 

 

(1株当たり情報)

 

項目
前連結会計年度
(自 平成21年5月1日
至 平成22年4月30日)
当連結会計年度
(自 平成22年5月1日
至 平成23年4月30日)
1株当たり純資産額
122円57銭
113円04銭
1株当たり当期純損失金額(△)
△11円77銭
△9円38銭
潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額
1株当たり当期純損失であるため
記載しておりません。
1株当たり当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

 

(注) 算定上の基礎

1 1株当たり純資産額

項目
前連結会計年度
(平成22年4月30日)
当連結会計年度
(平成23年4月30日)
純資産の部の合計(千円)
1,365,037
1,259,900
普通株式に係る純資産額(千円)
1,362,884
1,256,876
差額の主な内訳(千円)
 少数株主持分

2,153

3,024
普通株式の発行済株式数(千株)
11,500
11,500
普通株式の自己株式数(千株)
380
381
1株当たり純資産額の算定に用いられた普通株式の数(千株)
11,119
11,118

 

2 1株当たり当期純損失金額

項目
前連結会計年度
(自 平成21年5月1日
至 平成22年4月30日)
当連結会計年度
(自 平成22年5月1日
至 平成23年4月30日)
1株当たり当期純損失金額
 
 
当期純損失(△)(千円)
△103,535
△104,337
 普通株主に帰属しない金額 (千円)
普通株式に係る当期純損失(△)(千円)
△103,535
△104,337
 普通株式の期中平均株式数(千株)
8,798
11,119
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式の概要
新株予約権
株主総会の特別決議日
平成17年7月26日
(新株予約権155個)
詳細については、第4 提出会社の状況 1 株式等の状況 (2)新株予約権等の状況に記載のとおりであります。

 

 

(重要な後発事象)

前連結会計年度(自 平成21年5月1日 至 平成22年4月30日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 平成22年5月1日 至 平成23年4月30日)

当社は、平成23年7月4日開催の取締役会において、株式会社マースエンジニアリング(以下、「マースエンジニアリング」という。)を完全親会社、当社を完全子会社とする株式交換(以下、「本株式交換」という。)を行うことを決議し、同日付けで株式交換契約を締結いたしました。本株式交換契約は、平成23年7月29日開催の当社定時株主総会にて承認されました。

マースエンジニアリングは本株式交換により当社を完全子会社とすることにより、効率的、かつ、迅速な意思決定に基づくグループ経営を実現することが可能となり、その結果、当社の持つ経営資源を最大限活用し、事業領域拡大による更なるビジネスチャンスを獲得できるものと考えております。また、コスト削減による財務体質の改善、人材交流や再配置による人員の最適化、工場の統廃合による生産体制の合理化などを通し、グループ全体としての経営基盤と収益力の強化も図れるものと考えております。
 他方、当社は本株式交換によりマースエンジニアリングの完全子会社となり、マースエンジニアリンググループの持つ経営資源を有効に活用することにより、内部管理体制のより一層の強化に努めるとともに、自動認識分野における商材及びアプリケーションソフトの拡充、商圏及び販路の拡大並びに技術力の強化が実現できるものと考えております。

 

(1)株式交換完全親会社の概要

商  号
株式会社マースエンジニアリング
本店の所在地
東京都新宿区新宿一丁目10番7号
代表者の氏名
代表取締役社長  松波 明宏
資本金の額
7,934百万円(平成23年3月31日現在)
純資産の額
(連結)39,617百万円(平成23年3月31日現在)
 
(単体)26,608百万円(平成23年3月31日現在)
総資産の額
(連結)56,827百万円(平成23年3月31日現在)
 
(単体)30,582百万円(平成23年3月31日現在)
事業の内容
パチンコ関連を中心としたアミューズメント機器の製造販売

 

(2)本株式交換の日程

株式交換決議取締役会
平成23年7月4日
株式交換契約締結日
平成23年7月4日
定時株主総会開催日
平成23年7月29日
最終売買日
平成23年8月28日(予定)
上場廃止日
平成23年8月29日(予定)
株式交換の予定日
( 効力発生日)
平成23年9月1日(予定)

なお、マースエンジニアリングについては、会社法第796条第3項の規定に基づく簡易株式交換の手続きにより株主総会の承認を得ることなく、本株式交換を行う予定です。また、当社においては、平成23年7月29日開催の定時株主総会において承認を受けております。

 

 

(3)株式交換比率

会社名
株式会社マース
エンジニアリング
(株式交換完全親会社)
株式会社 東  研
(株式交換完全子会社)
本株式交換に係る割当の内容
0.08

※当社の普通株式1株に対して、マースエンジニアリングの普通株式0.08株を割当て交付します。ただし、マースエンジニアリングが保有する当社普通株式3,574,000株については、本株式交換による株式割当は行いません。

 

(4)上場廃止について

本株式交換の効力発生日(平成23年9月1日予定)に先立ち、当社の普通株式は株式会社大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)市場において、平成23年8月29日付で上場廃止(最終売買日は平成23年8月28日)となる予定であります。

 





出典: 株式会社 東研、2011-04-30 期 有価証券報告書