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セクション一覧

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第23期

第24期

第25期

第26期

第27期

決算年月

平成24年11月

平成25年11月

平成26年11月

平成27年11月

平成28年11月

売上高

(千円)

3,032,038

2,578,558

3,585,882

2,610,126

2,662,917

経常利益

(千円)

358,644

234,670

370,823

59,289

87,130

親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)

(千円)

175,744

133,667

210,544

1,141

76,989

包括利益

(千円)

200,336

169,492

219,490

32,038

81,152

純資産額

(千円)

1,631,263

1,620,627

1,785,689

1,301,673

1,176,373

総資産額

(千円)

2,228,282

2,088,916

2,425,205

1,905,825

1,876,081

1株当たり純資産額

(円)

770.95

803.92

885.80

737.12

666.16

1株当たり当期純利益金額又は当期純損失金額(△)

(円)

82.82

64.44

104.44

0.58

43.59

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

自己資本比率

(%)

73.2

77.6

73.6

68.3

62.7

自己資本利益率

(%)

11.2

8.2

12.4

0.1

6.2

株価収益率

(倍)

10.5

20.8

15.1

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

46,092

25,535

42,975

389,339

47,006

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

71,915

43,341

76,357

2,880

9,650

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

84,600

223,829

56,242

303,208

24,289

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

463,492

354,112

183,365

272,946

353,903

従業員数

(人)

67

67

75

76

73

(注)1 売上高には、消費税等は含まれておりません。

2 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

3 第26期及び第27期の株価収益率については、1株当たり当期純損失金額であるため記載しておりません。

4 従業員数は、就業人員数を表示しております。

5 「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益又は当期純損失(△)」を「親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)」としております。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第23期

第24期

第25期

第26期

第27期

決算年月

平成24年11月

平成25年11月

平成26年11月

平成27年11月

平成28年11月

売上高

(千円)

2,310,153

2,006,617

2,892,458

2,015,164

1,934,157

経常利益

(千円)

297,036

199,180

311,883

83,702

73,653

当期純利益又は当期純損失(△)

(千円)

154,900

119,373

184,719

27,309

124,034

資本金

(千円)

100,210

100,210

100,210

100,210

100,210

発行済株式総数

(株)

2,316,000

2,316,000

2,316,000

2,316,000

2,316,000

純資産額

(千円)

1,575,564

1,550,633

1,689,869

1,234,305

1,061,960

総資産額

(千円)

1,927,230

1,890,265

2,130,983

1,676,456

1,628,181

1株当たり純資産額

(円)

744.63

769.20

838.27

698.97

601.37

1株当たり配当額

(円)

27.00

27.00

30.00

25.00

25.00

(1株当たり中間配当額)

(円)

()

()

()

()

()

1株当たり当期純利益金額又は当期純損失金額(△)

(円)

72.99

57.55

91.63

14.07

70.23

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

自己資本比率

(%)

81.8

82.0

79.3

73.6

65.2

自己資本利益率

(%)

10.2

7.6

11.4

1.9

10.8

株価収益率

(倍)

11.9

23.3

17.2

97.9

配当性向

(%)

37.0

46.9

32.7

177.6

従業員数

(人)

39

39

41

43

41

(注)1 売上高には、消費税等は含まれておりません。

2 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

3 第27期の株価収益率については、1株当たり当期純損失金額であるため、記載しておりません。

4 第27期の配当性向については、1株当たり当期純損失金額であるため、記載しておりません。

2【沿革】

年月

概要

平成元年12月

半導体装置、電子材料の輸入販売及びバネ製造機械の輸出を目的として、イギリスDodwell & Co.,Ltd.よりハイテク部門の営業譲渡を受け、テクノアルファ株式会社を東京都港区に設立

平成2年1月

アメリカOrthodyne Electronics Corp.(現Kulicke & Soffa Pte, Ltd.)とウェッジワイヤボンダーの日本国内における独占販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダーの販売を開始

平成7年11月

本社移転(東京都品川区西五反田二丁目27番)

平成9年8月

アメリカDeweyl Tool Company, Inc.と販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダー用のツールの販売を開始

平成10年12月

インチケープマシナリー株式会社より救命ボート(株式会社ニシエフ製)、ダビットの販売部門の営業譲渡を受ける

平成12年10月

アメリカAdvanced Integrated Technologies, Inc.と販売代理店契約を締結し、電極の販売を開始

平成12年12月

バネ製造機械の輸出代理店契約を解消

平成13年12月

本社内に半導体製造装置、電子材料に関する顧客向けデモンストレーション・トレーニングを目的とした接合技術センターを開設

平成14年5月

半導体製造装置のアフターサービス強化のため、愛知県刈谷市に名古屋テクニカル・サービスセンターを設置

平成14年10月

アメリカNew Logic Research, Inc.と日本における振動膜式フィルターの販売代理店契約を締結

平成15年3月

ISO9001を取得

平成15年10月

国立大学法人静岡大学との産学協同による半導体関連装置であるマイクロ波プラズマ処理装置の商品化を開始

平成16年9月

自社ブランド卓上型フリップチップ・ダイボンダーの販売を開始

平成17年1月

フランスTAMI Industries SAと日本国内における独占販売代理店契約を締結し、セラミック膜の販売を開始

平成17年11月

ドイツDiener Electric GmbHと販売代理店契約を締結し、半導体関連装置である大気圧プラズマ処理装置の販売を開始

平成19年10月

株式会社大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット−「ヘラクレス」に株式を上場

平成21年5月

液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ関連の製造装置及び材料を仕入・輸出する株式会社コムテックを子会社化

平成22年10月

大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場及び同取引所NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(グロース)に株式を上場

平成23年5月

大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)に市場区分を変更

平成23年9月

電子機器(テスター)の製造・販売並びにコンピューター・プログラムの開発・販売を行う株式会社ペリテックを子会社化(現連結子会社)

平成23年12月

連結子会社である株式会社コムテックを吸収合併

平成24年1月

株式会社ペリテック(連結子会社)が、株式会社日立ディスプレイズよりEMIテスタ事業を譲受

平成24年5月

メーカー機能の拡充を目的として、神奈川県大和市に神奈川事業所を開設

平成25年7月

大阪証券取引所と東京証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所(JASDAQ(スタンダード))に株式を上場

平成26年1月

理化学機器分野の研究開発、製造、販売等を行う株式会社ケーワイエーテクノロジーズを子会社化(現連結子会社)

(注) 用語の説明は、「第一部 企業情報 第1 企業の概況 3 事業の内容」をご参照ください。

 

3【事業の内容】

(1)事業の概要

 当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック及び株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成され、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業及びサイエンス事業を主たる事業として取り組んでおります。

 当社グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 エレクトロニクス事業においては、当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに関わる自社製品を、企画・開発・製造し、販売しております。

 マリン・環境機器事業においては、当社が、救命艇及び救命艇昇降装置等の舶用機器を国内メーカーから調達し、国内外の造船所に販売しております。また、食品・化学・石油化学業界等における液体分離・ろ過等を目的とした膜等を、それぞれメーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売するとともに、これらのろ過膜を組み込んだろ過システムの企画、設計、外注による製造及び販売を行っております。

 SI事業においては、当社の連結子会社である株式会社ペリテックが、計測・検査システム等の受託開発を行うとともに、主に計測・検査分野に関する自社製品を企画・開発し、販売しております。

 サイエンス事業においては、当社の連結子会社である株式会社ケーワイエーテクノロジーズが、主に理化学分野の機器の研究開発・製造、仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売しております。

 なお、各事業においては、上記の商品・製品のほか、顧客の要望に応じて自社において開発・設計し、外注により製造した各種機器の販売も行っております。

(2)各事業の取扱商品ならびに技術サポートについて

 当社グループは販売代理店としての商品の輸入、仕入、販売に加え、技術専門商社としての高度な知識、知見に基づいた専門的な技術サポートを提供し、顧客の要求に応えております。

(エレクトロニクス事業)

 パワー半導体(*1)製造プロセスの後工程(組立)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(*2)(以下、「ワイヤボンダー」という。)ならびにその部品、消耗品の輸入、当社が搬送装置等の付加価値を加えるなどしたうえでの販売、さらに技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。また、装置の導入前・導入後の顧客向けデモンストレーション及びトレーニングのためにワイヤボンダーに関する接合技術センターを本社内に設置しております。

 また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(*3)、温度モニターシステム(*4)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(*5)、プラズマ処置装置(*6)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売しております。さらに、一部の機器類においては、技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。

(マリン・環境機器事業)

 マリン事業では、外国航路を就航する船舶に搭載される救命ボート、救命ボートを昇降させるためのダビット(*7)等の舶用機器を、日本国内メーカーとの販売提携あるいは製造協定の下で、造船会社や海上保安庁へ販売しております。

 環境機器事業では、食品、化学、石油化学業界での液体分離を目的とした振動膜式フィルター(*8)とセラミック膜(*9)の販売を行い、技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。

(SI事業)

 計測・検査システムを顧客から受託し、自社でハードウェア技術とソフトウェア技術を融合した計測・検査システムに仕上げ、顧客に販売しており、技術サポートも行っております。

(サイエンス事業)

 主に理化学機器分野の研究開発、製造、仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売を行っております。

用語解説

*1 パワー半導体:電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体

*2 ウェッジワイヤボンダー:半導体組立工程で、ICチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置

*3 ボンドテスター:半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置

*4 温度モニターシステム:プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置

*5 フリップチップ・ダイボンダー:半導体組立工程でICチップを基板上に高い精度で搭載する装置

*6 プラズマ処理装置:マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ICチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのクリーニング装置

*7 ダビット:救命ボートを昇降させる装置

*8 振動膜式フィルター:フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置

*9 セラミック膜:フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社ペリテック

(注)2、3

群馬県高崎市

30

SI(システムインテグレーター)事業

100

役員の兼務

株式会社ケーワイエーテクノロジーズ

(注)2

東京都品川区

10

サイエンス事業

100

役員の兼務 管理業務の受託

(注)1 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

2 特定子会社であります。

3 株式会社ペリテックについては、売上高(連結子会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に対する割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

① 売上高

594,139千円

② 経常利益

46,843千円

③ 当期純利益

42,561千円

④ 純資産

314,152千円

⑤ 総資産

418,179千円

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

平成28年11月30日現在

 

セグメントの名称

従業員数(人)

エレクトロニクス事業

31

マリン・環境機器事業

4

SI事業

28

サイエンス事業

4

全社(共通)

6

合計

73

(注)1 従業員数は就業人員数であります。

2 全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。

 

(2)提出会社の状況

平成28年11月30日現在

 

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

41

41.1

8.6

6,100,068

 

セグメントの名称

従業員数(人)

エレクトロニクス事業

31

マリン・環境機器事業

4

全社(共通)

6

合計

41

(注)1 従業員数は就業人員数であります。

2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

 

(3)労働組合の状況

 当社グループには、労働組合は結成されておりませんが、労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。

 





出典: テクノアルファ株式会社、2016-11-30 期 有価証券報告書